国际半导体产能统计协会（SICAS）表示，2007年第1季度（1～3月）全球半导体生产能力（MOSIC和双极IC的总和）按200mm晶圆计算为189万2000枚/周，比去年同期增长11.1％，比上季度增长了0.4％。生产开工率为87.5％，虽然比上季度提高了0.5个百分点，但与去年同期的89.5％相比则略有下降。
其中，使用了300mm晶圆的MOSIC的产能比上季度增长7.0％，达到26万3700枚（实际枚数）/周。与上季度相比增长率低于10％的，自04年第1季度（1～3月）开始统计以来尚为首次。
从不同设计规格来看，0.12μm以下的产能比上季度增长6.4％，达到74万2600枚/周（按200mm的投入枚数计算），大约占MOSIC产能总体的41％，首次超过4成。开工率也大致与上季度持平，为93.5％，保持了高水平。
(摘自：技术在线）
