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联发科技深入布局AIoT,AI驱动AP-based智能物联网成长

放大字体  缩小字体 发布日期:2019-07-17  来源:C114通信网  浏览次数:2113
核心提示:新的时代,智能终端将有哪些发展趋势?联发科又有怎样的布局?AI伙伴大会期间,联发科技资深副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰、联发科技资深副总经理暨技术长(CTO)周渔君、联发科技副总经理暨智能家居事业群总经理张豫台、联发科技副总经理暨大中华区业务本部总经理杨哲铭在接受媒体的采访时,进行了解答。

7月15日,在西斯廷礼拜堂的的天顶,米开朗基罗借《创造亚当》展现了上帝将神圣的火花传于亚当的动人心弦的一幕。而在日前召开的联发科AI伙伴大会上,这幅世界名画则被赋予了新的寓意–云边融合,属于智能终端的AIoT时代已然到来。新的时代,智能终端将有哪些发展趋势?联发科又有怎样的布局?AI伙伴大会期间,联发科技资深副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰、联发科技资深副总经理暨技术长(CTO)周渔君、联发科技副总经理暨智能家居事业群总经理张豫台、联发科技副总经理暨大中华区业务本部总经理杨哲铭在接受媒体的采访时,进行了解答。


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人工智能由云计算走向边缘计算


AI的发展离不开三大要素,即芯片、算法、数据。算力突破,由高性能芯片组成的计算能力使语音识别与计算机视觉成为可能;算法突破,深度学习与机器学习得以实现,医疗教育经由智能分析变得更加精准、更加迅捷;数据突破,不断被收集的大量数据作用于安防、机器人、无人驾驶、智慧家居等领域,让智能的气息融入人们生活的方方面面。


游人杰表示:“随着算力、算法、数据相互配合式的发展,终端的计算能力越来越强,人工智能将由云计算走向边缘计算,云边融合可以提供最佳的使用体验。训练在云端,决策在边缘,有助于提高平台的实时分析能力、保证数据的隐私性、降低平台负载压力与网络的使用成本。”


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联发科自研的NeuroPilot人工智能平台支持多样化的云端,能够将终端人工智能,带入各种跨平台设备,从智能手机、智慧家庭到自动驾驶汽车等。该平台通过整合联发科的CPU、GPU、APU以及如NeuroPilot SDK,形成完整的人工智能解决方案。


“NeuroPilot人工智能平台让执行边缘计算的终端设备能够更快地进行深度学习与智慧决策,创造从端到云的强大AI运算方案。该平台支持市场上现有的AI架构,包括Google的TensorFlow、Caffe、Amazon的MXNet、Sony的NNabla等。操作系统方面,同时支持Android与Linux系统。此外,NeuroPilot SDK让开发者得以更为便利地采用联发科芯片,为消费型设备打造AI应用程序与功能。”周渔君如是介绍道。


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AI驱动AP-based智能物联网成长


据Garnter的报告显示,2018年物联网处理器的市场规模为158亿美元,其中AP-based处理器占48%,MCU-based处理器占52%。未来三年,AI技术将推动物联网市场发生改变。至2021年,物联网处理器市场将成长到266亿美元,其中AP-based处理器占63%,MCU-based处理器占37%。


游人杰透露:“上述市场份额比例统计的是营收而非出货量。从MCU市场来看,其产业链联已非常完整,联发科看好AI对各行各业的辐射与渗透,并且AP-based处理器正是联发科的优势所在。”


今年4月中旬,联发科首次推出针对AIoT应用场景,拥有高集成度和高端APU性能的i300和i500系列处理器芯片。两款芯片均全面整合AP、AI、无线连接及电源管理等单元,支持客户从MCU到AP,本地到智能联网,云计算到边缘计算的无缝切换。其中,i300内置超低功耗、超灵活的四核Arm Cortex-A35 MPCore,用于语音和视觉设备。i500集成Arm Cortex-A73和Cortex-A53的四核集群,具备强大的边缘处理能力。


AI伙伴大会大会期间,联发科重磅推出拥有快速影响识别能力的AIoT平台–i700。该平台的AI算力较i500提升5倍,集成了两个工作频率为2.2GHz的ARM Cortex-A75处理器与六个工作频率为2.0GHz的Cortex-A55 处理器,同时搭载工作频率为970MHz的IMG 9XM-HP8图形处理器。i700将被广泛地应用于智慧城市、智能楼宇和智能制造等领域。


破局物联网碎片化


目前,物联网市场的主要特征是碎片化,少量多样,大都集中于“点”的应用,缺乏“面”的应用。究其原因,一方面,智能终端不够“智能”,未能满足用户的需求;另一方面,物联网产业的生态圈尚不完满,很多应用难以落地。


以智能电视为例,当前市场上的产品需要使用者不断发布指令,就像是木讷的助理。张豫台认为,未来的智能电视,需要通过自然语言处理技术,如一位英国管家那样,主动为使用者排忧解难。假如使用者每天开车上班,就在早餐时主动规划行车路线;假如使用者关心金融,就随时整理、推送相关的股市行情。


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“用户需求拥有定义产品的主导权,芯片厂商应重视生态圈建设。”游人杰解释道:“以前,芯片厂商做手机芯片,知道终端产品就是手机。做TV芯片,知道终端产品就是TV。但AIoT时代,不能延续这样的思维。”


为了在物联网市场碎片化中寻找突破口,联发科积极扩展生态圈,从原有的手机、家庭消费类领域,向物联网汽车、智能工厂、智慧城市等领域延伸。在新的生态圈中,联发科将扮演AIoT平台提供者的角色,通过联合算法公司、系统集成商、代理商、设备制造商、云服务提供商等合作伙伴,打造上下游生态合作战略。


中国台湾联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC设计厂商,专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案,包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。联发科技成立于1997 年,已在台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区,并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。2014年12月,联发科中国区总经理章维力表示,联发科将继续在64位芯片上发力,并将在明年适时推出支持VoLTE的芯片,以及支持电信4G需求的六模芯片。中国台湾手机芯片厂商联发科近日对外公布了去年的营收成绩。2016年联发科营业收入高达2755.1亿元新台币(约合86亿美元),同比增长了29.2%。分析人士认为,这样的成绩主要是由于国产手机的表现优异,同时联发科也在智能手机芯片市场扩大了份额。

 
 
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