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Unigen的LETO无线模块采用Cypress芯片

放大字体  缩小字体 发布日期:2016-02-17  浏览次数:691
    Cypress Semiconductor和Unigen宣布推出一套基于Cypress的2.4GHz WirelessUSB LP射频SoC的新型无线模块系列产品。Unigen的新型LETO系列模块提供了号称业界最小的电路板面积(25mm×16.5mm×4.4mm),并已通了相关机构的预认证,包括针对家庭自动化、医疗、产业和消费性市场中各类应用的解决方案。 
    LETO系列产品均符合美国联邦通讯委员会(FCC)和欧洲电信标准协会(ETSI)标准,并通过了加拿大产业局(Industry Canada,IC)的认证。这些模块通过了模块化审批(MA)程序,因而减轻了许多OEM制造商在采用其它解决方案时必须面对的RF兼容性测试的负担。 
    高性能LETO系列可提供长达1,000m的工作距离、高达250kbps的DSSS数据速率、1Mbps的GFSK (高斯频移键控)数据速率,以及低至21mA (典型值)的功耗。新型LETO系列无线模块解决方案包括: 
    ‧LETO-M──在设计时特别兼顾了外形尺寸和性能,其0.98”×0.65”×0.175”(25mm×16.5mm×4.4mm)的面积使其成为空间受限型应用的理想选择。它仅需21mA (标准值)的工作电流,因而超越了目前市面上所有的WirelessUSB模块。LETO-M具有高达250kbps的DSSS数据速率,在功耗指针至关重要的场合,可利用GFSK调变实现1Mbps的数据速率。 
    ‧LETO-MBP──这款与Cypress共同完成的参考设计包括一个开发套件,用于快速完成从设计构思至最终方案形成的过程。LETO-MBP透过一个外部电池来为MCU供电,能够在未采用其USB电源的情况下正常作业。 
    ‧LETO-USB──LETO-USB专为HID USB应用而设计,可选配一个PA (LETO-USB-PA),该模块能够将USB无线收发器的传输距离增加至1000英呎以上。LETO-USB可选用塑料封装,并通过了完整的产品认证。 
    LETO系列的所有模块均采用了Cypress的WirelessUSB LP。WirelessUSB LP工作于公用2.4GHz产业、科学和医学(ISM)频段,无需针对不同的终端市场来改变工作频段。此外,WirelessUSB LP还运用了DSSS技术,对于来自诸如802.11b/g、蓝牙(Bluetooth)、无线电话和微波炉等其它技术的频率干扰,该技术提供了业界最可靠的耐受性。 
    新款模块具有高达1Mbps的数据传输速率和低于2ms的平均延迟,目前皆有现货供应
 
 
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