据麦姆斯咨询报道，低功耗器件视觉产品供应商Movidius，日前宣布与热成像技术领域全球供应商FLIR Systems(以下简称FLIR)建立了战略合作关系，将为FLIR最新的热成像相机内核——Boson提供先进的计算机视觉技术。本次合作使FLIR能够将Myriad 2视觉处理单元(Vision Processing Unit，简称VPU)集成到其热成像内核Boson中，创造目前市场上最智能的热成像解决方案。 史无前例，FLIR将其世界领先的长波红外(LWIR)技术和Movidius行业领先的视觉处理单元(VPU)集成到一个热成像内核中，使其能够在低功耗下进行先进的图像处理，为其热成像产品带来人工智能。 Movidius与FLIR合作带来的定制化Myriad 2芯片，具有12个可编程视觉内核，能够使FLIR的热成像产品在运行先进的图像处理、超高分辨率、噪音过滤及混合算法的同时，为客户执行额外的成像处理和分析算法保留重要的计算资源。通过这个更智能的内核，FLIR得以提供当今功能最先进的热成像内核，同时还显著地降低了产品尺寸、重量以及功耗。 Myriad 2是一款超低功耗专用视觉处理器，能够在深度学习、空间计算、深度提取领域提供先进的计算机视觉处理。得益于Myriad 2芯片极低的功耗、尺寸以及最小化热区封装(thermal footprints)，FLIR得以在满足其产品尺寸、重量和功耗目标的前提下，将这款强大的处理器直接嵌入其Boson热成像内核。
Movidius首席执行官Remi El-Ouazzane说：“在过去几年里，最先进的计算机视觉技术有了惊人的发展，FLIR开发了前所未有的集成解决方案，使客户能够继续利用FLIR独特的热成像技术和生态系统支持，并从这些新的技术进步中获益。FLIR将有助于推动先进的计算机视觉技术在家庭安防、个人视觉系统、无人机、执法机关以及国防等领域的应用。” FLIR总裁及首席执行官Andy Teich说：“我们很高兴能够与Movidius公司合作，为大家提供今天看到的具有极低尺寸、重量和功耗要求的产品，并加入如此强大的计算能力。通过和Movidius合作得以实现的系统级芯片接口和机器智能，使FLIR内核能够将我们的热成像传感器获取的丰富信息变得更有意义。”
